In acest moment, Apple foloseste cipurile celor de la Qualcomm 9X45 LTE ce apar pe toate iPhone-urile. Acest lucru s-ar putea schimba insa la urmatorul iPhone - cei de la Intel au peste 1000 de oameni care lucreaza pentru modemurile urmatorului iPhone, scriu cei de la VentureBeat.

Intel incearca sa ajunga la un acord astfel inca cipul 7360 LTE sa apara pe iPhone 7. Modemul urmeaza sa poata fi livrat de la sfarsitul anului si va aparea pe device-uri incepand cu 2016.

Raportul sustine ca Apple nu a semnat cu Intel ca producator de cipuri, insa intelegerea "se va finaliza curand". Se pare ca Apple vrea sa creeze un SoC ce include procesorul Ax al companiei cu un LTE modem cip. Acest SoC ar fi creat de Apple si branduit de acestia.

Samsung si TSMC impart momentan fabricarea A9 SoC, ce apare pe iPhone 6s si iPhone 6s. Ambele companii pot fabrica cipuri folosind proces pe 14nm, dar Apple doreste sa utilizeze viitorul proces de fabricatie al celor de la Intel pe 10nm.

Daca Intel castiga atat duelul pentru modem si productia SoC, va afecta serios veniturile celor de la Samsung, TSMC si Qualcomm.